【TO-220防水塑封引线-2/】塑封引线-2/企业宁波华龙电子有限公司公司 TO220防水塑封/ 引线 框架是半导体器件塑封所需的支撑元件它的作用是固定芯片，芯片的功能通过引线调出。TO220防水塑料包装引线 框架产业化项目已列入“2008 ~ 2009年国家火炬计划项目”。
1、做封装的上市 公司有哪些
芯片封装:1。通富微电子():公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内现在实现高端封装测试技能MCM和MEMS的量化生产的封装测试厂商，技术实力超越其职位。公司作为一家IC封装测试OEM企业，以来料加工的形式接受芯片规划或制造企业的订单，为其提供封装测试服务，并按封装数量收取加工费。其IC封装测试范围在国内控股企业中处于前列。2.长电科技():公司是国内最大的半导体封装生产基地，国内知名的晶体管和集成电路制造商，产品体量超越国内水平。
2、半导体行业的 公司
通富微电子:公司主要从事集成电路的封装测试业务，在高端封装技术领域具有领先地位，是国内唯一实现高端封装测试技术MCM和MEMS量产的封装测试厂商。2006年产能达到35亿片，在内地本土集成电路封装测试厂中排名第一。公司是Micronas、飞思卡尔、东芝等海外知名半导体公司的合格分包商，其中全球前10大跨国半导体公司中有5家是公司长期稳定的客户。
长电科技:公司是国内最大的半导体封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。公司拥有世界顶尖的体积最小、引脚最多的封装技术，在同行业中具有突出的技术优势。华为微电子:公司是国内最大的功率半导体专业制造商。其产品应用于四大领域:家用电器、绿色照明、计算机和通信、汽车电子。其产品性能达到国际先进水平，部分产品性能甚至超过国际水平。
3、【TO-220防水塑封 引线 框架】塑封 引线 框架企业
宁波华龙电子有限公司TO220防水塑封公司引线框架荣获2008年度中国半导体创新产品与技术奖。为了以方便的形式向用户提供半导体芯片的功能，必须对芯片进行封装。塑料树脂封装是目前大规模生产最常见的方式。引线 框架是半导体器件塑料树脂封装所需的支撑元件。它的作用是固定芯片，芯片的功能通过引线调出。
与国内外同类产品相比，大大提高了半导体器件的封装强度，改善了半导体器件的密封性能，提高了用户产品的测试良率，得到了用户的认可，可以充分推广和扩大。TO220防水塑料包装引线 框架产业化项目已列入“2008 ~ 2009年国家火炬计划项目”，2创新与进步这个产品属于结构创新。
