通频带是什么，between是什么意思

本文目录一览

1，between是什么意思
2，什么叫开环MRP
3，合同倒签是什么意思
4，什么是CIMS
5，什么是单级共射放大电路实验理论值

1，between是什么意思

prep.在 ... 之间 adv.在中间

在两者之间

between是什么意思

2，什么叫开环MRP

ERP所采用的计算机技术先进，形成了集成化的企业管理软件系统,简称开环MRP。开环MRP是指物料需求计划，主要是通过三种信息即主生产计划、库存状态以及产品结构依息的输入来实现物流需求计算的。主生产计划是—个综合性计划，由它确定最终产品的出产时间和出产数量。产品结构文件也称B0lM物料清单，它是生产某最终产品所需的零部件、辅助材料或材料的目录。库存状态信息保存所有产品、零部件、在制品、原材料的库存状态等信息。

开环mrp：起源与上世纪六十年代，基于相关需求物料和独立需求物料的生产排产问题，通过分别计算采购提前期和生产提前期，确定何时采购何种种类和数量的物料，从而保证生产的稳定性和企业库存成本的降低。但没有考虑企业的生产能力和生产顺序。闭环mrp：在开环mrp的基础上发展而来，考虑进来了企业的生产能力的限制问题，并将需求和企业生产能力进行匹配，通过调节生产能力最大限度的满足定单需求，在生产能力达到最大限度的时候，通过调整需求，使得生产能力和需求达到平衡。因为形成了管理和信息上的闭环，因此叫做闭环mrp。

什么叫开环MRP

3，合同倒签是什么意思

(一)存在一定的法律风险。对于合同签订前的履行过程，由于存在较大的不确定因素，双方的权利义务不明确、法律责任界限不清，容易产生法律纠纷，而一旦产生纠纷后由于证据难以取得，解决起来又比较困难，合同的事前控制作用无法体现，存在较大的法律风险。(二)存在一定的管理风险。补签合同违反公司的合同管理规定，导致合同管理质量及效率的下降，扰乱企业正常的管理秩序。(三)存在企业内控审计风险。公司在基本管理制度和内控管理流程中明确规定了项目管理流程以及合同的起草、审批、签订、履行等管理环节和流程，规定了合同管理相关部门的职责和管理权限。倒签合同无论是否给公司造成实际的危害后果，都违反了公司内控管理制度和流程，导致内控制度的执行偏差或发生漏洞，应当避免发生。(四)存在财务信息失真风险。若不签订书面合同，则会影响财务部门的及时入账管理，在财务部门的成本、应付账款、资产负债表等会计报表上无法如实显示项目相关的费用列支情况，导致会计信息无法真实反映企业的经营状况和成本状况，形成企业会计信息失真，容易引发成本失控、决策失误等经营风险。

合同倒签是指合作双方在合同签订生效之前已经开始实际履行合同项目合作，而在合同履行过程中或在合同履行完毕后补签合同的现象。合同倒签存在一定的法律风险。对于合同签订前的履行过程，由于存在较大的不确定因素，双方的权利义务不明确、法律责任界定不清，容易产生法律纠纷，而一旦产生纠纷后由于证据难以取得，解决起来又比较困难，合同的事前控制作用无法体现，存在较大的法律风险。

合同倒签是指在书面合同签订、生效之前，合同当事人已实际履行合同的情形。你说的第一种情况是合同倒签。合同倒签在劳动法实务是存在的，目前的基本意见是，合同倒签事实上是对双方建立劳动关系的事实的一种确认，合同也是双方的真实意思，没有违法，认可此种合同的效力和双方的劳动关系。你说的第二种情况不是倒签合同，也不是补签合同。如果5月1日签订合同，签订日也写成5元1日，但把劳动合同开始日日期写为4月1日，这是合同补签。当然也有人把前面两种情况都称为倒签。倒签合同在民商事实务中也是存在的，对此类已履行主要义务，相对方也认可的合同，合同法认可其成立。见：合同法第三十六条法律、行政法规规定或者当事人约定采用书面形式订立合同，当事人未采用书面形式但一方已经履行主要义务，对方接受的，该合同成立。第三十七条：采用合同书形式订立合同，在签字或者盖章之前，当事人一方已经履行主要义务，对方接受的，该合同成立。

合同倒签是什么意思

4，什么是CIMS

CIMS是英文Computer Integrated Manufacture System计算机集成制造系统的缩写。计算机集成制造系统是1973年由美国学者提出的一种生产管理组织技术和方式，其基本思想是通过计算机网络将企业的各个生产和管理环节的数据集成管理，从而达到降低库存、提高生产效率和管理水平。CIMS经70年代的准备酝酿后，在80年代得到了快速发展，形成了一个世界性的CIMS应用高潮，到了80年代中期，我国的科技专家和有关政府部门敏锐地认识到CIMS是信息技术、自动化控制技术和现代企业管理思想的有机综合，是提高我国企业竞争能力的有效手段，因此在国家863高科技计划中设立了CIMS主题。

现代集成制造系统（CIMS Contemporary Integrated Manufacturing Systems）作为一种对我国企业竞争力有重要作用的综合性技术，提供了：　　企业现代管理的新模式：集成制造、精益生产、MRP--II/JIT/ERP、企业重组、并行工程、敏捷制造等。　　企业现代化制造的新技术：集成化CAD/CAM/PDM、信息集成、并应用于企业产品全生命周期（从市场需求分析到最终报废处理）的各个阶段。通过信息集成、过程优化及资源优化，实现物流、信息流、价值流的集成和优化运行达到人（组织、管理）、经营和技术三要素的集成。以加强企业新产品开发的T、Q、C、S、E（环境），从而提高企业的市场应变能力和竞争能力。　　这是有我国特点的企业信息化和管理现代化的综合性高技术：美国提出的早期的CIMS，其信息集成较多的是从实现的角度谈起，强调了信息技术的应用。而过程集成、企业集成不仅包括了信息技术的支持，而且更多的是从优化角度出发的，即系统科学是思考问题的基础。　　CIMS的理论基础：系统科学。建模与优化是系统科学的核心，贯穿于CIMS的各个方面。　　技术特征：飞速发展的信息技术是CIMS的主要技术特征，这也决定了CIMS的生命力。　　集成化信息集成--过程集成--企业集成　　网络化局域网--广域网--internet/intranet/extranet　　数字化零件的数字化模型--部件--产品的全数字化的模型　　虚拟化 2D，3D仿真--基于仿真的VM--基于VR的VM　　智能化由专家系统等一分布人工智能DAI　　1973年，美国学者哈林顿博士提出计算机集成制造——CIM（Computer Intergrated Manufacturing）的概念，其基本出发点是：　　1）企业的名种生产经营活动是不可分割的，要统一考虑；　　2）整个生产制造过程实质上是信息的采集、传递和加工处理的过程。　　20多年来，CIM的概念已从典型的离散型机械制造业扩展到化工、冶金等连续或半连续制造业。　　CIMS与计算机综合自动化制造系统是同义词，是自动化程度不同的多个子系统的集成，如管理信息系统（MIS）、制造资源计划系统（MRPII）、计算机辅助设计系统（CAD）、计算机辅助工艺设计系统（CAPP）、计算机辅助制造系统（CAM）、柔性制造系统（FMS）等。它面向整个企业，覆盖企业的多种经营活动，包括生产经营管理、工程设计和生产制造各个环节，即从产品报价、接受订单开始，经计划安排、设计、制造直到产品出厂及售后服务等的全过程。　　在当前全球经济环境下，CIMS被赋予了新的含义，即现代集成制造系统（Contemporary Integrated Manufacturing System）。将信息技术、现代管理技术和制造技术相结合，并应用于企业全生命周期各个阶段，通过信息集成，过程优化及资源优化，实现物流、信息流、价值流的集成和优化运行，达到人（组织及管理）、经营和技术三要素的集成，以加强企业新产品开发的T、Q、C、S、E，从而提高企业的市场应变能力和竞争力。

5，什么是单级共射放大电路实验理论值

一.实验目的 1、掌握单级共射放大电路静态工作点的测量和调整方法。 2、了解电路参数变化对静态工作点的影响。 3、掌握单级共射放大电路动态指标（Av、Ri、Ro）的测量方法。 4、学习通频带的测量方法。二.实验原理与参考电路 1、参考电路实验参考电路如下。该电路采用自动稳定静态工作点的分压式射极偏置电路，电位器Rp用来调整静态工作点。 2、静态工作点的测量静态工作点是指，输入交流信号为零时的三极管集电极电流ICQ和管压降VCEQ。直接测量ICQ时,需断开集电极回路，比较麻烦，所以常采用电压测量法来换算电流，即：先测出VE（发射极对地电压），再利用公式ICQ≈IEQ=VE/RE，算出ICQ。测量静态工作点的方法是不加输入信号，将放大器输入端（耦合电容C1左端）接地。用电压表测量晶体管的B、E、C极对地的电压VBQ、VEQ及VCQ。如果出现VCEQ≈VCC，说明晶体管工作在截止状态；如果出现VCEQ＜0.5V，说明晶体管已经饱和。本实验中，静态工作点的位置与Vcc, Rc ,Re , Rb11 , Rb12都有关。当电路参数确定后，工作点的调整主要是通过调节电位器Rp来实现。Rp调小，工作点增高；Rp调大，工作点降低。在调整Rp的同时用电压表分别测量晶体管的各极的电位VBQ、VCQ、VEQ。如果VCEQ为正几伏，说明晶体管工作在放大状态，但并不能说明放大器的静态工作点设置在合适的位置，所以还要进行动态波形观测。若放大器的输出VO的波形的顶部被压缩如图，这种现象称为截止失真，说明静态工作点Q偏低，应增大基极偏流IBQ。如果输出波形的底部被削波如图所示，这种现象称为饱和失真，说明静态工作点Q偏高，应减小IBQ。 3、电压放大倍数的测量电压放大倍数是指输出电压与输入电压的有效值之比。实验中，需用示波器监视放大电路输出电压的波形不失真，在波形不失真的条件下，如果测出Vi(有效值)或Vim(峰值)与VO(有效值)或Vom(峰值)，则 4、输入电阻的测量输入电阻Ri的大小表示放大电路从信号源或前级放大电路获取电流的多少。输入电阻越大，索取前级电流越小，对前级的影响就越小。由图可知： 5、输出电阻的测量输出电阻RO的大小表示电路带负载能力的大小。输出电阻越小，带负载能力越强。由图可知： 6、幅频特性的测量放大器的幅频特性是指放大器增益与输入信号频率之间的关系曲线。通常将放大倍数下降到中频电压放大倍数的0.707倍时对应的频率称为该放大电路的上限截止频率和下限截止频率，分别用fH和fL 表示。则该放大电路的通频带为： BW= fH － fL≈ fH 三.实验内容 1、测量电路在线性放大状态时的静态工作点从信号源输出f＝1KHz，Vpp＝30mv正弦信号，调节Rp使Vo波形达到最大不失真。关闭信号源，用电压表测量静态工作点，记入下表。表一 VE/V ICQ/mA VCEQ/V VBE /V 2、测试电压放大倍数Av 根据Av=Vopp/Vipp，计算电压的放大增益。记录Vi 和Vo波形，注意两者之间的相位关系。表二 Vi=30mV Vo (RL=5.1K) Vo (RL= ∞ ) 3、观察饱和失真、截止失真，记录波形调节Rp使Vo处于饱和失真和截止失真，用电压表测量电路的静态工作点，并记录两种状态下的Vo波形。表三工作状态输出波形静态工作点 ICQ/mA VCEQ/V VBE/V 4、测量通频带记录f＝1KHz时的Avo。减小f，直到AvL＝0.707*Avo时，记录f(L)；增大f，直到AvH＝0.707*Avo时，记录f(H)。通频带BW＝f(H) －f(L) 5、测量输入电阻 6、测量输出电阻